안녕하세요.


오랜만에 글 씁니다.


영원한 장난감, x61s(SXGA+ LeoKim버전)을 또 굴려 보았습니다.


mini PIC-e to USB3.0 카드를 WWAN 단자에 설치하고,


발열 개선을 위해 히트 파이프를 설치하는 실험을 해 보았습니다.









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먼저, 전체 완전 설치 후에 전체 외관입니다.

보드 아래에는 히트파이프 세개(사우스 브리지와 연결),  miniPCIe단자에는 각각 무선랜 인텔 ac7260, USB3.0카드,

보드 위쪽에 히트 파이프가 하나 설치 되어 있습니다.

히트파이프는 모두 우측 팜레스트 발열을 줄이기 위한 목적입니다.

발열로 인해 무선랜과 USB3.0카드는 연장 케이블을 만들어 팜레스트로부터 떨어뜨려 놓았습니다.

하드는 삼성 850pro에서 케이스를 떼어내고 기판만 달았습니다.

무선랜 인텔 ac7260 설치와 관련하여 정재한님의 도움에 감사드립니다!









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보드 후면 입니다.

위치상으로, 사우스브리지의 열을 하드 위치로 옮겨 주는 역할을 합니다.

사진으로 찍지 못하였는데, 히트 파이프와 하판은 하드 장착부분에만 접착하였으며,

열전도 에폭시를 사용하여 하판과 결합하였습니다.









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상부 클로즈업입니다.

세컨펜을, 메인팬에서 전원을 끌어와 같이 돌게 되어 있고, 스위치를 달아 강/약 on/off 조절을 할 수 있도록 하였습니다.

메인팬에서 오는 가느다란 빨간 선이 세컨팬 전원선 입니다.









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하드 커버쪽 측면입니다.

USB3.0 포트 두 개와, 팬 출구 입니다.

모뎀포트에는 스위치를 달아 팬 회전을  on(강약 2단계),off 조절할 수 있도록 만들었습니다.









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팜레스트 조립하고 한 컷 찍었으나,

문제가 발생하였습니다.

히트 파이프와 키보드 뒤쪽 빨콩 PCB가 있는 부분에 간섭이 생겨, 다시 조정을 해야 했습니다.








그러면, USB3.0개조의 결과는 다음과 같습니다.


 2usb2.0samsung.png  1usb3.0samsung.png

USB 플래쉬 메모리에 대한 결과 입니다.


좌측이 원래의 USB2.0, 우측이 USB3.0 입니다.


꽤 괜찮은 것 같습니다. 특히 쓰기 속도...









3usb2.0hdd.png  4usb3.0hdd.png

USB 외장하드에 대한 결과 입니다.


히타치 1TB 5400RPM + iptime USB3.0 외장하드케이스를 사용하였고, 하드 용량의 80%정도 사용중이었습니다.


좌측이 원래의 USB2.0, 우측이 USB3.0 입니다.


USB2.0보다는 훨씬 더 나은 것 같습니다.









히트파이프에 대한 결과도 나쁘지 않은 것 같습니다.

온도가 꽤 하락한 것 같습니다.

팬컨프로그램을 안 썼더니, 이상하게도 평소와 다르게 팬이 자주 멈추어서,

팬컨프로그램으로 저속으로 항상 돌도록 만들어 주었습니다.









그럼 이만...

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